波峰焊（Wave Soldering）是一种高效的电子元器件焊接方法，常用于大批量生产电路板。它采用的是先将预先涂有焊锡膏的电路板通过熔化的焊料波浪中，实现焊接的过程。
波峰焊的工作原理是在焊接区域引入熔融的焊料波浪，将焊点浸入波浪中实现焊接。在焊料波浪形成前，通过预热和涂覆焊锡膏等预处理工序，确保焊点表面干燥与涂有焊锡膏。当电路板通过波峰区域时，波浪与焊点接触，焊料迅速熔化、润湿焊点，在适宜的温度下完成焊接。波峰焊可以同时焊接多个焊点，提高焊接效率，适用于大批量生产电子产品。
波峰焊与手工焊接和反射炉焊接相比，具有以下优势：
- 快速：波峰焊可以同时对多个焊点进行焊接，大大提高了焊接速度。
- 高效：波峰焊在焊接过程中将焊点完全浸入焊料波浪中，使焊锡充分润湿焊点，提高焊接质量，减少冷焊和虚焊。
- 精确：通过控制焊料波浪的温度、高度和速度，可以精确控制焊接参数，提高焊接一致性和可靠性。
波峰焊作为一种高效的焊接方法，在电子生产行业得到广泛应用。它不仅可以提高焊接效率，减少人工操作，并且能够确保焊接质量和可靠性，符合大规模电子产品制造的需求。
