近年来，中威电子凭借着自主研发实力的提升，不断推陈出新，在行业内获得了不俗的发展，也为中国电子产业的崛起贡献了自己的力量。
作为一家专注于半导体封装及测试产业的企业，中威电子一直将技术创新与产品质量视为核心竞争力。公司不断加强技术创新，不断投入资金进行自主研发，已形成飞秒激光深孔钻、无铅封装、双面高密度互连多层印制板、超薄光阴极电子束刻蚀等44项专利技术。
除此之外，中威电子的产品线也得到了不断的拓展，已经形成了封装产品、测试服务和智能制造及自动化设备三个板块。在这些板块中，公司产品以集成度高、功耗低、体积小等特性受到了广泛的认可和应用。
未来，中威电子将继续坚持自主研发的道路，促进产业升级和转型升级，持续为客户提供高质量的服务和产品，成为全球半导体生产企业的重要供应商之一。
